웨이버사시스템즈 WDAC3C 내외관 디자인 살펴보기

외관디자인(전면)

 

 

 

DAC3C 본체의 사이즈는 350mm * 400mm 미터의 크기로 컴팩트한 외형을 갖고 있습니다. 미려하고 안정적인 비례를 갖추고 있으며 아담한 크기의 기기로 다른 어느 시스템에 매칭시켜도 공간의 아름다움을 돋보이게 해주는 기기입니다.

 

전면 가운데에는 디스플레이가 위치하고 있는데, OLED방식으로 작지만 다양한 정보를 확인할 수 있습니다. 우측에는컨트롤을 위해 별도의 푸쉬 버튼을 통해 기능을 선택 가능합니다. 이 모든 기능은 제공되는 리모콘으로 제어 가능합니다. Source 선택 Menu 선택 Select 선택버튼을 갖추고 각각의 기능을 수행할 수 있습니다.

 

 

기기 하부 

 

 

 

 

기기의 하중을 지지하는 하단 받침대알루미늄으로 특수 가공된 형태의 제품을 채용하고 있어 진동을 효과적으로 감쇄해주는 구조로 되어있으며 받침대 끝단에 특수 실리콘 재질의 볼이 장착되어 있습니다.

 

 

입출력 단자(후면)

 

 

 

 

DAC3C는 후면부만 봐도 작지만 알차게 설계되어 있음을 한눈에 확인가능합니다. 좌측부터 설명드리면, 아날로그 출력을 위한 XLR, RCA가 배치되어 있으며 중앙에는 AES/EBU, Coaxial, Optical, USB B의 디지털입력단자와 저장장치 연결을 위한 USB A 그리고 네트워크플레이를 위한 Ethernet 포트가 있습니다.

 

상단쪽에 위치한 Word Clock은 44.1kHz와 48kHz외부클럭을 지원하기 위함으로 고정밀 클럭을 통해 음질을 향상시킬 수 있습니다. 좌측 끝에 위치한 단자는 AC전원단자이며 그 옆에 위치한 단자는 향후 출시 예정된 WDAC3C 전용 배터리 전원연결을 위한 포트입니다.

 

 

모노코크 설계

 

 

 

 

 

빌렛을 각 파츠별로 통절삭하여 파내어 가공한 형태로 음질적으로 안정적인 두께와 형태 등을 계산하여 하나로 하나의 몸통으로 된 하우징을 갖추고 있어서 이곳에 고정되는 모든 단자 및 부품은 저공진 저진동 설계로 구현 가능 합니다. 이 정도의 내부를 설계하여 절삭 섀시 가공을 하는 회사는 매우 드물며 MSB, DCS 등 초 일류 하이엔드급 회사에서만 가능하며, 가격대는 전부 1,000만원이 넘는 제품들 입니다.

 

 

분리 설계된 보드

 

 

 

메인보드와 렌더러보드 디스플레이보드는 각각 별도로 구성되어 서로간에 영향을 미치지 않도록 하였으며 이는 각 부품 특성을 향상시킬 수 있는 구조입니다. 

 

 

혼입방지를 위한 격벽설계

 

서로간에 간섭이나 혼입을 유발할 수 있는 각 파트별 부품의 혼선을 방지하도록 내부에 각각의 격벽을 두어 이를 줄일수 있는 구조를 채택하였습니다. 이렇게 완벽히 차폐가 된 것을 통해 상호간섭(interference) 없이 작동되도록 하였으며, 진동 계수도 거의 없도록 설계되었습니다.

 

 

 

 

듀얼 트랜스와 안정적인 전원부 설계

 

품질이 우수한 트로이달 트랜스가 듀얼로 장착되어 있어 각 회로에 필요한 전류를 충분하게 안정적으로 공급하여 줄 수 있습니다. 듀얼 트랜스는 디지털부와 아날로그부를 구분하여 공급하도록 설계하여 처리하는 신호에 따른 전원혼입을 최대한 방지하여 저잡음과 음질향상을 꾀했습니다. 

 

두개의 전원 공급 트랜스가 안착되는 부분을 CNC머쉰으로 절삭가공하여 트랜스 주변을 하우징구조로 채울 수 있게 됨으로 트랜스에서 생성되는 방사노이즈와 EMI 노이즈를 주변에 오염시키지 않는 구조이며 트랜스 울림을 원천적으로 방지할 수 있습니다.

 

 

 

 

플로팅 서킷 구조의 메인 보드

 

좋은 음질을 위해선 진동과 노이즈를 잘 차단해야만 합니다. 플로팅 서킷보드 구조를 사용한 설계는 진동에 대한 영향력을 극소화하기 위한 방법입니다. 플로팅 서킷보드는 말 그대로 DAC3C의 모든 기판이 바닥이 아닌 위쪽에 메달려 있어 진동에 대한 영향을 받지 않게 설계된 구조입니다. 보드가 매달리는 상판의 샤시는 통절삭 모노코크 구조이므로 본 기기의 메인보드는 하우징에 별도의 서포트 부품이 없이 직결로 연결이 이루어 집니다. 이를 통해 튼튼한 지지대의 역할과 진동을 미연에 차단하는 역할을 수행합니다. 이것은 본체를 통절삭으로 직접 파내어 가공하였기 때문에 가능한 결과물이고 하우징과 체결되는 메인보드 및 기타 부품들의 공진주파수를 낮출 수 있어 결과적으로 음질적인 상승을 가져오는데 결정적인 도움을 주게 됩니다. 이러한 설계는 제조단가가 기하급수적으로 상승하여 몇몇 하이엔드 제조사에서만 채택하고 있습니다. 

 

 

 

컨텐츠 안내

일정

 비교

W DAC3C 주요 제품 특징

7월 16일(화)

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내부 및 외관 특징

7월 17일(수)

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차세대 WAP 프로세서

7월 19일(금)

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WMLET, 음역대 채널 분리 기술

7월 22일(월)

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네트워크 랜더러 보드 및 WNDR 프로토콜

7월 24일(수)

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아날로그 출력부 및 전원부 설계

7월 26일(금)

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W DAC3C 시청회

7월 28일(일)

진행완료

W DAC3C 사전예약 진행

7월 29일(월)

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웨이버사 W DAC3C 음질 테스트

7월 31일(수)

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웨이버사 업그레이드 서비스

8월 4일(월)

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